藕合器PCB
產品分類：藕合器板
所用板材：CGA-300
層數：2層
板厚：1.0+/-0.1mm
表面處理方式:OSP
應用領域：通訊行業(yè)
特點：介電常數3.0
通訊行業(yè)客戶選擇雅鑫達電子的5大理由
1、選用Rogers.Taconic.Arlon.Nelco.Isola等頂級高頻材料
2、專為通訊行業(yè)配備Plasma等離子除膠機，普通PCB廠少有的表面處理工藝：鍍銀，鍍錫，沉銀，沉錫
3、成熟混壓技術：FR4+PTFE,FR4+408HR,FR4+ROGERS,陶瓷+FR43mil/3mil的線寬線距,阻抗公差可控制在±5%
4、超過20人的工藝技術研發(fā)團隊，具備豐富高頻材料使用經驗確保產品 性能穩(wěn)定
5、通過德國TV國際ISO體系認證，嚴格按照國際質量體系標準管控.嚴格執(zhí)行品質PDCA循環(huán)流程，持續(xù)提升產品性能
責任編輯：雅鑫達PCB板