pcb打樣系統(tǒng)可以分為三種類型：上方的單面pcb打樣，主板本身的組件集中在一側(cè)，導線集中在另一側(cè)。這種類型的電路稱為單面卡，因為導線僅出現(xiàn)在一側(cè)。由于單面卡的許多嚴格的電路設(shè)計限制,導線不能交叉，因為它們僅是單面，并且必須位于不同的路徑上。

雙面pcb打樣的兩邊都有電線。但是，要在兩面都使用電線，則它們之間需要適當?shù)碾娐愤B接。這些網(wǎng)絡(luò)之間的橋稱為通孔。底孔是一個小的金屬填充或涂層PCB孔，可以從兩側(cè)連接。雙板pcb打樣的面積是單板pcb打樣的兩倍。由于存在交叉導線的可能性，因此它比單張卡更適合用于更復雜的電路中。

對于比多層pcb打樣更復雜的應(yīng)用需求，您可以將電路放置在分層結(jié)構(gòu)中以協(xié)同工作，在層之間放置過孔，并在每一層中互連電路。首先將內(nèi)層布局和銅箔支架切成適合加工和制造的尺寸。在層壓基材之前，應(yīng)通過在基材板上的表面上刷或微拉銅箔，將干膜的照片粘附至適當?shù)挠捕龋瑴囟群蛪毫Α０赡さ幕谋凰椭?/span>UV曝光系統(tǒng)。將照片暴露在紫外線下，然后在底片的半透明區(qū)域聚合，這個受后干燥膜顯影和該區(qū)域中的銅蝕刻步驟影響，并將底片電路圖印刷在印刷電路板上。一段時間后，它會作為抗蝕刻性存儲。從薄膜表面剝離保護膜后，首先使用碳酸鈉水溶液顯影并除去薄膜表面的發(fā)光部分，然后使用鹽酸和過氧化氫的混合溶液腐蝕露出的銅箔。讓并形成一條鏈。

這個就是我們pcb打樣系統(tǒng)的三大要素了，其實pcb打樣技術(shù)已經(jīng)接進成熟，在工業(yè)方面也是比較的精通了，我們大可以放心我們的pcb打樣技術(shù)。