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SMT貼片檢測技術的主要內容

　　表面組裝質量檢測是SMT生產中很重要的一個環節，是對表面組裝產品組裝過程與結果所涉及的固有特性滿足要求程度的一種描述。檢測工藝貫穿于整個SMT生產過程之中。SMT檢測基本內容包括組裝前來料檢測、組裝過程中工序檢測和組裝后組件檢測三大類。檢測結果合格與否依據的標準基本上有3個，即本單位指定的企業標準、其他標準(如IPC標準或SJ/T 10670—1995表面組裝工藝通用技術要求)以及特殊產品

2020-04-22 雅鑫達電子 328

SMT貼片如何影響回流焊接質量？

　　回流焊是SMT關鍵工藝之一，表面組裝的質量直接體現在回流焊結果中。但回流焊中出現的焊接質量問題不完全是回流焊工藝造成的，因為回流焊質量除了與溫度曲線有直接關系以外，還與生產線設備條件、PCB焊盤的可生產性設計、元器件可焊性、焊膏質量、PCB的加工質量以及SMT每道工序的工藝參數，甚至與操作人員的操作習慣都有密切的關系。　　(1)生產物料對回流焊接質量的影響。　　①元器件的影響。當元器件

2020-04-15 雅鑫達電子 289

SMT加工回流爐的種類有哪些？

　　回流爐是SMT組裝中的主要焊接設備。焊接是SMT最關鍵的工序之一,設備的性能對焊接質量有直接影響，尤其是當前無鉛焊接具有溫度高、潤濕性差、工藝窗口小等特點,無鉛回流爐的選擇應更謹慎。回流爐的種類有很多，對PCB整體加熱的有熱板回流爐、紅外回流爐、熱風回流爐、紅外熱風回流爐、氣相回流爐等;對PCB局部加熱的有激光回流爐、聚焦紅外回流爐、熱氣流回流爐等。　　1)對PCB整體加熱的回流爐　　

2020-04-15 雅鑫達電子 297

SMT加工各種檢測技術測試能力的對比

　　AOI和AXI主要進行外觀檢查,如橋接、錯位、焊點過大、焊點過小等，但無法對器件本身問題及電路性能進行檢查。其中AXI能檢測出BGA等器件的隱藏焊點，以及焊點內氣泡、空洞等不可見缺陷。　　ICT和飛針測試注重于電路功能和元器件性能測試,如虛焊、開路、短路、元器件失效、用錯料等，但無法測量少錫和多錫等缺陷。ICT測試速度快，適合大批量生產的場合;而對于組裝密度高，引腳間距小等場合則需使用

2020-04-09 雅鑫達電子 282

SMT貼片AOI存在哪些問題，未來如何發展？

　　AOI雖然具有比人工目測更高的效率,但畢竟是通過圖像采集和分析處理來得出結果，而圖像分析處理的相關軟件技術目前還沒有達到人腦級別。因此，在實際使用中一些特殊情況，如AOI的誤判、漏判在所難免。因此，圖形識別和智能化將成為AOI技術的發展方向。　　1) 圖形識別法成為應用主流　　由于SMT中應用的AOI技術主要檢測對象(如SMD元件、PCB電路、焊膏印刷圖形等) 發展變化很快，相應的設計規則

2020-04-09 雅鑫達電子 311

SMT加工返修需要注意什么？

　　手工焊接時應遵循先小后大、先低后高的原則，分類、分批進行焊接,先焊片式電阻、片式電容、晶體管，再焊小型IC器件、大型IC器件，最后焊接插裝件。　　焊接片式元件時，選用的烙鐵頭寬度應與元件寬度一致，若太小,則裝焊時不易定位。　　焊接SOP、QFP、PLCC等兩邊或四邊有引腳的器件時，應先在其兩邊或四邊焊幾個定位點，待仔

2020-03-26 雅鑫達電子 179

SMT加工哪種檢測技術測試能力強？

　　AOI和AXI主要進行外觀檢查,如橋接、錯位、焊點過大、焊點過小等，但無法對器件本身問題及電路性能進行檢查。其中AXI能檢測出BGA等器件的隱藏焊點，以及焊點內氣泡、空洞等不可見缺陷。　　ICT和飛針測試注重于電路功能和元器件性能測試,如虛焊、開路、短路、元器件失效、用錯料等，但無法測量少錫和多錫等缺陷。ICT測試速度快，適合大批量生產的場合;而對于組裝密度高，引腳間距小等場合則需使用

2020-01-17 雅鑫達電子 205

SMT貼片返修工藝的基本要求是什么？

　　通常SMA在焊接之后,其成品率不可能達到100% ,會或多或少地岀現一些缺陷。在這些缺陷中，有些屬于表面缺陷，影響焊點的表面外觀,卻不影響產品的功能和壽命，可根據實際情況決定是否需要返修。但有些缺陷,如錯位、橋接等,會嚴重影響產品的使用功能及壽命,此類缺陷必須要進行返修或返工。嚴格意義上講，返工(Rework)和返修(Repair)的概念是不同的。返工是使用原來的或者相近的工藝重新處理

2020-01-15 雅鑫達電子 465

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