pcb多層線路板的散熱是一個(gè)非常重要的環(huán)節(jié)，那么pcb多層線路板板散熱技巧是怎樣的，下面我們一起來討論下。
2017-07-13 雅鑫達(dá) 1717
在pcb多層板制造技術(shù)中，雖關(guān)鍵的就是化深沉銅工序。它主要的作用就是使雙面和多層pcb線路板的非金屬孔，通過氧化還原反應(yīng)在孔壁上沉積一層均勻的導(dǎo)電層
2017-07-13 雅鑫達(dá) 699
近年來，pcb多層線路板行業(yè)已成為全球性大行業(yè)，全球約有超過2800家印制線路板企業(yè)，產(chǎn)值規(guī)模已超過500億美元，占電子元件產(chǎn)業(yè)總產(chǎn)值的1/4以上，是各個(gè)電子元件細(xì)分產(chǎn)業(yè)中比重最大的產(chǎn)業(yè)，且比例呈現(xiàn)上升趨勢(shì)，是電子元件產(chǎn)業(yè)未來發(fā)展的主要支柱。
2017-07-12 雅鑫達(dá) 499
?pcb多層板的阻焊膜是一個(gè)永久性的保護(hù)層，它不僅在功能上具有防焊、保護(hù)、提高絕緣電阻等作用，而且對(duì)pcb多層板的外觀質(zhì)量也有很大影響。
2017-07-10 雅鑫達(dá) 744
為完成pcb多層線路板檢測(cè)的要求，已經(jīng)產(chǎn)生了各種各樣的檢測(cè)設(shè)備。自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)( AOI) 系統(tǒng)通常用于成層前內(nèi)層的測(cè)試;在成層以后，X 射線系統(tǒng)監(jiān)控對(duì)位的精確性和細(xì)小的缺陷;掃描激光系統(tǒng)提供了在回流之前焊盤層的檢測(cè)方法。
2017-07-07 雅鑫達(dá) 878
pcb多層線路板制造的最終涂層工藝在近年來已經(jīng)經(jīng)歷重要變化。這些變化是對(duì)克服HASL(hot air solder leveling)局限的不斷需求和HASL替代方法越來越多的結(jié)果。
2017-07-07 雅鑫達(dá) 577
pcb多層線路板（是英文Printed Circuie Board印制線路板的簡稱）上用鍍鎳來作為貴金屬和賤金屬的襯底鍍層，對(duì)某些pcb單面線路板，也常用作面層。
2017-07-07 雅鑫達(dá) 582
一． pcb多層板電鍍工藝的分類： 酸性光亮銅電鍍 電鍍鎳/金 電鍍錫 二． pcb多層板工藝流程： 浸酸→全板電鍍銅→圖形轉(zhuǎn)移→酸性除油→二級(jí)逆流漂洗→微蝕→二級(jí)→浸酸→鍍錫→二級(jí)逆流漂洗
2017-07-06 雅鑫達(dá) 539
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