PCB線路板測試法IST，可用以快速評估出完工多層板的可靠度如何。其考試板之密集通孔系採用Daisy Chain之串連設計，試驗時刻意對各通孔同步施加電流，在電阻作用下將產生150℃的高溫，斷電后又可回到室溫，如此快速熱循環之IST測試，可用代替傳統性極為耗時的熱循環試驗〈通常需168小時以上）。
2017-12-06 SMT貼片 949
PCB線路板制作低溫柔軟的焊接，一向都是以共熔(或共晶)組成的錫鉛合金(S n 6 3／Pb 3 7)為主。不但品質良好，操作方便，可靠度優異，而且還技術成熟，供應無缺，價格低廉，這些都要歸功于鉛的參與。
2017-12-06 PCB加工 734
鋼網制作對于SMT工藝來講至關重要，它將直接決定每個焊盤上錫是否均勻、飽滿，從而影響到SMT元器件貼裝后經過回流焊后的焊接可靠性。
2017-12-06 PCBA加工 901
一般我們較常看到的SMT貼片方式都是一個蘿卜一個坑，就是一塊地只能有一家透天的平房，不過近來電子零件封裝的技術日新月異，再加上尺寸被要求越做越小
2017-12-04 SMT貼片 1190
由于PCB在Z方向的CTE約在55—60ppm／℃之間，再加上SAC305不太柔軟的銲料其CTE約只在22ppm／℃左右；一旦波焊后通孔環面與銲料之間的IMC ，由于少量鉛份的阻礙而生長不良時，經常會發生銲點自環面的開裂。
2017-12-04 PCBA加工 847
之前曾經提及公司有個產品發生嚴重的DOA(Dead On Arrival)客訴，也發現是因為油污造成大部份的不良產品在數字3,6,9的按鍵沒有反應，公司也組成了臨時項目小組追查原因，而且還特地送工程師到工廠追查問題點，其實工廠端也蠻配合問題的追查，而且還事先自己追查過濾大部分可能的問題點。
2017-12-04 PCB板 1174
PCB線路板生產經常用到的錫膏是由錫合金的正圓小球，搭配一半體積的有機輔料，均勻摻和而成。但由于兩者比重相差極大，放置過久后難免會出現分離沉淀的現象，且當儲存溫度較高時其分離現象還將更為惡化，甚至氧化現象也較容易發生，對印刷性與流變性乃至后來的焊錫性都會產生不良影響。
2017-12-04 PCBA加工 865
一般而言，曲線可概分為(1)有鞍的RSS型(2)無鞍的L型(RTS型Rampto Spike)(3)長鞍型(LSP型Low Long Spike)現說明于后：
2017-12-01 PCBA加工 854
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