PCB線路板功用測試技術的復興是外表貼裝器件和電路板小型化的必定后果。任何零碎一旦小到難于探測基外部，所剩下原就只要一些和零碎外界打交道的輸出輸入通道了，而這正是功用測試的用武之地。
2017-08-04 雅鑫達PCB 774
板上芯片封裝（COB），半導體芯片交接貼裝在PCB多層板上，芯片與基板的電氣銜接用引線縫合辦法完成，芯片與基板的電氣銜接用引線縫合辦法完成，并用樹脂掩蓋以確保牢靠性。
2017-08-04 雅鑫達PCB 757
1、焊盤（除表面貼焊盤外）的重疊，意味孔的重疊，在鉆孔工序會因為在一處多次鉆孔導致斷鉆頭，導致孔的損傷。
2017-08-03 雅鑫達PCB 686
"包裝"此道進程在PCB線路板廠中受注重程度，一般都不及制程中的各STEP，首要原因，一方面當然是因為它沒有發(fā)作附加價值，二方面是臺灣制造業(yè)長久以來，不注重產品的包裝所可帶來的無法評量的效益，這方面Japan做得最好。
2017-08-03 雅鑫達PCB 1047
一流的生產來自一流的設計,雅鑫達PCB的生產離不開你設計的配合,各位工程師請按常規(guī)生產制作工藝詳解來進行設計
2017-08-03 雅鑫達PCB 717
今天，小編給大家講解一下pcb線路板的技術電容與電解電容： 首先大家要知道電容器是什么： 電容器一般可以分為沒有極性的普通電容器和有極性的電解電容。普通電容器分為固定電容器、半可調電容器（微調電容器）、可變電容器。
2017-08-01 雅鑫達PCB 733
在FPC上進行SMT貼裝，重點之一是FPC的固定，固定的好壞直接影響貼裝質量。其次是焊錫膏的選擇、印刷和回流焊。
2017-08-01 雅鑫達 560
由于電子技術的飛速發(fā)展，促使了pcb線路板技術的不斷發(fā)展。pcb線路板經由單面-雙面一多層發(fā)展，并且pcb多層板的比重在逐年增加。pcb多層板表現在向高*精*密*細*大和小二個極端發(fā)展。
2017-07-31 雅鑫達PCB 734
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