BGA(ball grid array) 也稱(chēng)CPAC(globe top pad array carrier)。球形觸點(diǎn)陳列，表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陳列方式制作出球形凸點(diǎn)用以代替引腳，在印刷基板的正面裝配LSI 芯片，然后用模壓樹(shù)脂或灌封方法進(jìn)行密封。
2018-01-10 雅鑫達(dá) 810
1、開(kāi)料：將大片板料切割成需要的小塊板料 洗板：將板機(jī)上的粉塵雜質(zhì)洗干凈并風(fēng)干。 2、內(nèi)層干菲林：在板面銅箔上貼上一層感光材料，然后通過(guò)黑菲林進(jìn)行對(duì)位曝光、顯影后形成線路圖。
2018-01-04 PCBA加工 1313
檢查可以經(jīng)常提醒你，你的裝配工藝是不是還有太多的變量。即使在你的制造工藝能夠達(dá)到持續(xù)的零缺陷生產(chǎn)之后，某種形式的檢查或者監(jiān)測(cè)對(duì)于保證所希望的質(zhì)量水平還是必要的。表面貼裝裝配是一系列非常復(fù)雜的事件與大量單獨(dú)行動(dòng)。
2018-01-04 PCBA 913
廢PCB板的回收是一個(gè)新興行業(yè)。隨著大量家用電器的報(bào)廢，廢PCB板的數(shù)量越來(lái)越大，其回收利用價(jià)值也引起眾多投資者關(guān)注，成為很有發(fā)展前途的產(chǎn)業(yè)。
2018-01-04 PCB板 1379
MES系統(tǒng)是美國(guó)AMR公司(Advanced Manufacturing Research，Inc．)在90年代初提出的，旨在加強(qiáng)MRP計(jì)劃的執(zhí)行功能，把MRP計(jì)劃同車(chē)間作業(yè)現(xiàn)場(chǎng)控制，通過(guò)執(zhí)行系統(tǒng)聯(lián)系起來(lái)。
2018-01-03 PCBA 710
1、PCB線路板 來(lái)料應(yīng)采用真空包裝，并附上干燥劑及濕度顯示卡。運(yùn)輸和保存時(shí)，帶有OSP的PCB線路板之間要使用隔離紙以防止摩擦損害OSP表面。
2018-01-03 PCB 1403
隨著PCB線路板的高密度互聯(lián)設(shè)計(jì)及電子科技術(shù)的進(jìn)步,二氧化碳(CO2)激光器加工設(shè)備已成為電路板(線路板)廠家加工PCB線路板微孔的重要工具,二氧化碳(CO2)激光器與UV光纖激光器是PCB廠家常用的激光加工設(shè)備.激光加工PCB微孔工藝技術(shù)的發(fā)展也是一日千里。
2018-01-03 PCB板 961
鋁基線路板廠都會(huì)有相應(yīng)的鋁基板制作規(guī)范及鋁基板生產(chǎn)流程指引，鋁基板制作規(guī)范是生產(chǎn)準(zhǔn)備工作的主要依據(jù)也是鋁基板廠家的主要技術(shù)文件，完善的鋁基板生產(chǎn)流程指引是線路板廠家高效執(zhí)行精細(xì)化管理的實(shí)務(wù)舉措。
2018-01-02 PCB 1367
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