因?yàn)殡娮釉骷仨毰c外界隔離，以防止空氣中的雜質(zhì)對(duì)芯片電路的腐蝕而造成電氣性能下降。另一方面，封裝后的芯片也更便于安裝和運(yùn)輸。由于封裝技術(shù)的好壞還直接影響到芯片自身性能的發(fā)揮和與之連接的PCB(印制PCB線路板)的設(shè)計(jì)和制造，因此它是至關(guān)重要的。
2017-12-27 PCBA 810
在開(kāi)關(guān)電源設(shè)計(jì)中pcb線路板的物理設(shè)計(jì)都是最后一個(gè)環(huán)節(jié)，如果設(shè)計(jì)方法不當(dāng)，pcb線路板可能會(huì)輻射過(guò)多的電磁干擾，造成電源工作不穩(wěn)定，以下針對(duì)各個(gè)步驟中所需注意的事項(xiàng)進(jìn)行分析！
2017-12-26 雅鑫達(dá) 847
SMT 表面貼裝技術(shù)英文稱之為"SurfaceMountTechnology",簡(jiǎn)稱SMT，它是將表面貼裝元器件貼、焊到印制電路板表面規(guī)定位置上的電路裝聯(lián)技術(shù)。
2017-12-20 SMT 1181
包工包料是一個(gè)廣泛的概念，在PCBA電子加工領(lǐng)域指的是供應(yīng)商提供從電路板生產(chǎn)、原材料采購(gòu)、加工、測(cè)試、組裝等全流程服務(wù)，為客戶節(jié)約時(shí)間、周期、庫(kù)存等方面的成本。
2017-12-12 PCBA 840
零件腳必須先要做上可焊性之皮膜，對(duì)于無(wú)鉛製程之實(shí)戰(zhàn)性皮膜而言，目前只有電鍍純錫層可用。焊接后全未沾錫的上半引腳，其后續(xù)老化過(guò)程中一定會(huì)生須，而且還都是危險(xiǎn)的長(zhǎng)須
2017-12-11 PCBA 1206
在SMT貼片加工的焊接不良中，冷焊出現(xiàn)較少，但危害極大，因?yàn)樗绊懙氖钱a(chǎn)品的長(zhǎng)期穩(wěn)定性，電氣連接性問(wèn)題往往出現(xiàn)在客戶手中。
2017-12-11 貼片加工 2766
完工板一旦吸水，或無(wú)鉛焊接採(cǎi)用水溶性助焊劑者，則不良“陽(yáng)極性玻纖紗漏電”的危機(jī)將會(huì)大增。F R-4避免C A F的最佳做法，就是將原有極性很強(qiáng)吸濕性很高的Dicy硬化劑，改換成低吸濕的PN硬化劑。
2017-12-11 SMT貼片 704
PCB線路板測(cè)試法IST，可用以快速評(píng)估出完工多層板的可靠度如何。其考試板之密集通孔系採(cǎi)用Daisy Chain之串連設(shè)計(jì)，試驗(yàn)時(shí)刻意對(duì)各通孔同步施加電流，在電阻作用下將產(chǎn)生150℃的高溫，斷電后又可回到室溫，如此快速熱循環(huán)之IST測(cè)試，可用代替?zhèn)鹘y(tǒng)性極為耗時(shí)的熱循環(huán)試驗(yàn)〈通常需168小時(shí)以上）。
2017-12-06 SMT貼片 948
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