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隨著電子產品向短、薄、輕、小和高性能方向發展，作為承載電子器件的pcb多層板多層板布線密度和孔密度越來越高，致使其制造過程越來越復雜。

2017-07-25 PCB 1263

1. OSP主要成分濃度：烷基苯并咪唑或類似成分（咪唑類）是OSP藥液中的主成分，其濃度高低是決定OSP膜厚的根本所在。

2017-07-25 雅鑫達 811

對pcb多層板面進行清潔前處理而磨刷銅面所用到的各種物料，如聚合物不織布，或不織布摻加金剛砂，或其砂料之各型免材，以及浮石粉(Pumice Slurry)等均稱之為 Abrasives 。

2017-07-21 雅鑫達 856

pcb多層板銅鍍層呈美麗的玫瑰色，性質柔軟，富有延展性，易于拋光，并具有良好的導熱性和導電性。

2017-07-21 雅鑫達 701

PCB多層板價格由以下多種因素組成：一、PCB多層板線路板所用材料不同以普通雙面板為例，板料一般有FR-4，CEM-3等，板厚從0.6mm到3.0mm不等，

2017-07-21 雅鑫達 819

1.FR-4 A1級pcb多層覆銅板此級主要應用于軍工、通訊、電腦、數字電路、工業儀器儀表、汽車電路等電子產品。

2017-07-20 雅鑫達 1667

網版方面的故障，有制網版時產生的問題，也有pcb多層板網印過程中網版產生的問題，本文僅就pcb多層板網印過程中網版出現的故障原因及對策加以敘述。

2017-07-20 雅鑫達 592

pcb線路板發展歷程，一種明顯的趨勢是回流焊技術。基本上是傳統插裝件也可用回流焊工藝，這就是一般所說的通孔回流焊接。

2017-07-19 雅鑫達 857

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