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絲網(wǎng)印刷在pcb多層板制造中的應(yīng)用

隨著網(wǎng)印技術(shù)的不斷發(fā)展，用于pcb多層板行業(yè)的新型網(wǎng)印材料、網(wǎng)印工藝及檢測(cè)設(shè)備已日臻完善，使得當(dāng)前的網(wǎng)印工藝技術(shù)能夠適應(yīng)高密度的pcb多層板生產(chǎn)。絲網(wǎng)印刷在pcb多層板制造中的應(yīng)用主要有以下三個(gè)方面：

2017-07-10 雅鑫達(dá) 586

pcb多層板表面阻焊層的應(yīng)用

?pcb多層板的阻焊膜是一個(gè)永久性的保護(hù)層，它不僅在功能上具有防焊、保護(hù)、提高絕緣電阻等作用，而且對(duì)pcb多層板的外觀質(zhì)量也有很大影響。

2017-07-10 雅鑫達(dá) 744

pcb多層線路板電鍍鎳工藝介紹及故障原因與排除

pcb多層線路板（是英文Printed Circuie Board印制線路板的簡(jiǎn)稱(chēng)）上用鍍鎳來(lái)作為貴金屬和賤金屬的襯底鍍層，對(duì)某些pcb單面線路板，也常用作面層。

2017-07-07 雅鑫達(dá) 582

pcb多層線路板電鍍工藝知識(shí)

一． pcb多層板電鍍工藝的分類(lèi)：酸性光亮銅電鍍電鍍鎳/金電鍍錫二． pcb多層板工藝流程：浸酸→全板電鍍銅→圖形轉(zhuǎn)移→酸性除油→二級(jí)逆流漂洗→微蝕→二級(jí)→浸酸→鍍錫→二級(jí)逆流漂洗

2017-07-06 雅鑫達(dá) 539

隨著微電子技術(shù)的飛速發(fā)展，大規(guī)模和超大規(guī)模集成電路的廣泛應(yīng)用，微組裝技術(shù)的進(jìn)步，使pcb線路板的制造向著積層化、多功能化方向發(fā)展，使pcb線路板圖形導(dǎo)線細(xì)、微孔化窄間距化，加工中所采用的機(jī)械方式鉆孔工藝技術(shù)已不能滿足要求而迅速發(fā)展起來(lái)的一種新型的微孔加工方式即激光鉆孔技術(shù)。

2017-07-06 雅鑫達(dá) 812

pcb線路板基板材料的發(fā)展

pcb線路板基板材料的發(fā)展，已經(jīng)走過(guò)了近50年的歷程。加之此產(chǎn)業(yè)確定前有50年左右的時(shí)間對(duì)它所用的基本原材料——樹(shù)脂及增強(qiáng)材料的科學(xué)實(shí)驗(yàn)與探索，pcb線路板基板材料業(yè)已累積了近百年的歷史。

2017-07-03 雅鑫達(dá) 545

pcb多層線路板覆銅箔層壓板制作方法

pcb多層線路板覆銅箔層壓板是制作印制電路板的基板材料，它除了用作支撐各種元器件外，并能實(shí)現(xiàn)它們之間的電氣連接或電絕緣。 pcb多層線路板覆箔板的制造過(guò)程是把玻璃纖維布、玻璃纖維氈、紙等增強(qiáng)材料浸漬環(huán)氧樹(shù)脂、酚醛樹(shù)脂等粘合劑，在適當(dāng)溫度下烘干至B一階段，得到預(yù)浸漬材料（簡(jiǎn)稱(chēng)浸膠料），然后將它們按工藝要求和銅箔疊層，在層壓機(jī)上經(jīng)加熱加壓得到所需要的pcb多層線路板覆銅箔層壓板。

2017-07-03 雅鑫達(dá) 734

如何防止pcb多層線路板翹曲

一、為什么pcb多層線路板要求十分平整：在自動(dòng)化插裝線上，pcb多層板若不平整，會(huì)引起定位不準(zhǔn)，元器件無(wú)法插裝到板子的孔和表面貼裝焊盤(pán)上，甚至?xí)矇淖詣?dòng)插件裝機(jī)

2017-07-01 雅鑫達(dá) 689

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